iPhone 17 Air: Почему Apple потратила миллиарды на замену чипов Qualqomm

Ожидаемый в следующем году iPhone 17 Air может стать самым тонким устройством в линейке смартфонов Apple, сообщает Bloomberg. Его толщина может составить 6,25 мм.

Отмечается, что смартфон станет более тонким за счет отсутствия модемов компании Qualcomm Inc, которые «соединяют» устройство с вышками связи. По данным издания, дизайнеры и инженеры Apple «годами жаловались» на то, что запчасти Qualqomm занимают слишком много места.

Не теряя времени, со следующего года Apple начнет использовать собственные разработки. Модем под кодовым названием Sinope будет иметь лучший контакт с другими компонентами смартфона, соответственно, занимать меньше места и потреблять меньше энергии. iPhone SE’25 будет первым устройством с новым модемом.

Однако самые большие изменения коснутся iPhone 17 Air, известного как «проект D23», который готовится к выпуску во второй половине 2025 года.

«Это устройство станет самым тонким телефоном компании и продемонстрирует, почему Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm — лидера отрасли в области чипов для смартфонов», — сообщает профильный инсайдер Марк Гурман в своей статье для Bloomberg.

Собственный модем может привнести и более интересные изменения, чем толщина смартфона. Apple также исследует возможность использовать мобильный интернет в MacBook. «Это значит, что исчезнет потребность в Wi-Fi», — уточняет Гурман.

Подобные перемены в «начинке» могут отразиться и на грядущих «складных» устройствах.